(资料图片仅供参考)
本立科技融资融券信息显示，2023年4月20日融资净偿还1.39万元；融资余额2792.39万元，较前一日下降0.05%。
融资方面，当日融资买入35.4万元，融资偿还36.79万元，融资净偿还1.39万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2792.39万元。
本立科技融资融券交易明细（04-20）
本立科技历史融资融券数据一览
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